主要應(yīng)用 晶體管IC,CPU等半導(dǎo)體設(shè)備的放熱 樹脂密封型晶體管的放熱 晶體管，整流器，半導(dǎo)體開關(guān)元件等設(shè)備與散熱器當(dāng)中的填充 與熱敏電阻，熱電元件等測(cè)定部分的緊貼 熱機(jī)器類發(fā)熱體與散熱器當(dāng)中的填充
信越導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠的主要用途和區(qū)別在于什么呢？
2019-07-23信越灌封膠讓電子器件應(yīng)對(duì)各種復(fù)雜環(huán)境
2019-09-06
信越KF-9701
2017-09-06
日本信越X-23-7783-D 導(dǎo)熱硅脂
2021-11-25
乙二醇單乙醚ECS
2017-06-01
信越KF-96-10CS
2017-08-30
施敏打硬PP-7F
2016-12-26
施敏打硬720WH
2016-12-26
