日本信越開發(fā)出新一代低折射率矽膠封裝材料
日本信越針對高亮度發(fā)光二極體(HBLED)封裝材料開發(fā)出大幅度降低透氧性的低折射率新產(chǎn)品「KER-7000系列」，以照明用途為中心開始提供樣品。
LED封裝材料除了耐熱性、耐光性需求的同時，低透氧性也是不可或缺的重要需求特性之一。透氧性高的封裝材料因氧氣等氣體容易透過，導(dǎo)致LED周邊材料氧化及硫化的發(fā)生，造成亮度衰減的可能性也相對提高。
信越化學(xué)工業(yè)株式會社目前為止開發(fā)出多款耐熱性優(yōu)的甲基系矽膠及低透氧性的苯環(huán)矽膠等各種特性的封裝材料。這次更成功的開發(fā)出僅甲基系矽膠材料1/10的低透氧性并維持同等程度的耐熱特性的新產(chǎn)品。此外，相較于苯環(huán)矽膠材料，新產(chǎn)品除了具有與其同等的低透氧性外，在耐熱性特性上也大幅度提升。使用新產(chǎn)品作為封裝材料，能夠有效的防止因周邊材料腐蝕所造成的亮度衰減，以提升高亮度LED的信賴性。
新產(chǎn)品的折射率為低于甲基系矽膠材料的1.38，具有高透光性，特別適用在高亮度平板LED的封裝用途上。系列產(chǎn)品中目前有硬度A80的KER-7080A/B及硬度A30的KER-7030A/B兩種產(chǎn)品。
除了這次發(fā)表的低折射率封裝新產(chǎn)品材料外，也備有其他特性的高亮度LED封裝材料。代表性產(chǎn)品中，以應(yīng)用在手機及筆記型電腦背光源的「SCR系列」及長期信賴性佳且大幅降低透氧性，應(yīng)用在液晶電視背光源的「ASP系列」為中心，持續(xù)增加采用實績中。
除了封裝材料以外，散熱固晶材料、鏡片材料、反射蓋材料及防潮絕緣材料等，信越化學(xué)陸續(xù)開發(fā)出新產(chǎn)品，已成為全球最大的高亮度LED應(yīng)用材料的制造商。展望未來，信越化學(xué)為了進一步拓展全球第一的LED材料應(yīng)用事業(yè)領(lǐng)域，今后將持續(xù)不斷追求最先端技術(shù)，開發(fā)符合市場前瞻性需求的產(chǎn)品。
