日本信越證實(shí)晶圓盒價(jià)格漲幅達(dá)20%,已與主要客戶進(jìn)行談判
此前市場(chǎng)傳出,日本信越集團(tuán)旗下子公司生產(chǎn)的晶圓盒產(chǎn)品線將于7月啟動(dòng)漲價(jià)。今日信越集團(tuán)日本總社證實(shí),已修改半導(dǎo)體晶圓輸送盒的價(jià)格,同時(shí)已經(jīng)開(kāi)始與主要客戶就提高價(jià)格進(jìn)行談判。
晶圓盒在半導(dǎo)體生產(chǎn)中主要起到放置和輸送晶圓的作用,為了簡(jiǎn)化運(yùn)輸和盡可能降低被污染的風(fēng)險(xiǎn),芯片制造商利用晶圓盒來(lái)搬運(yùn)和儲(chǔ)存晶圓。
信越聚合物株式會(huì)社總部在回應(yīng)中指出,目標(biāo)半導(dǎo)體的晶圓輸送盒產(chǎn)品線價(jià)格漲幅為20%。
根據(jù)信越聚合物株式會(huì)社在6月18日發(fā)布的新聞稿,受原材料和運(yùn)輸成本快速上漲影響,該公司一直在努力降低成本,但已面臨難以自行吸收的處境。據(jù)悉,自2021年7月1日起漲價(jià)正式生效。
主要代理
日本信越集團(tuán)產(chǎn)品的半導(dǎo)體材料分銷商崇越科技日前指出,因半導(dǎo)體產(chǎn)能供不應(yīng)求,晶圓盒的訂單需求持續(xù)強(qiáng)勁,公司將配合供貨商的價(jià)格策略進(jìn)行調(diào)整。