信越電子灌封膠防止元器件受到環(huán)境侵蝕
信越電子灌封膠是一種用于灌封電子元件、電源、電子產(chǎn)品上的防護性膠水，使用后能為電子器件提供最佳的內(nèi)應力需求，保證元器件間不會相互影響，避免元器件直接暴露在空氣中，有防止元器件受到環(huán)境侵蝕，提高元器件的使用壽命，還是達到防水、防塵，導熱的作用。
信越電子灌封膠通常有三種材質(zhì)分別是：環(huán)氧樹脂、有機硅和聚氨酯，用在不同的元器件上所適用的信越電子灌封膠也會不同，那么如何挑選所需要選用的灌封材料呢？
可以從以下幾點考慮：
1、灌封后多需要所承受的溫度（如果所承受是在100℃左右的，那么使用環(huán)氧樹脂和聚氨酯都是可以的，而有機硅是可以承受-60℃～200℃的高低溫）
2、抗冷熱變化能力（有機硅最好，其次是聚氨酯，環(huán)氧樹脂最差）
3、導熱系數(shù)（環(huán)氧樹脂和有機硅兩者都有很好的導熱系數(shù)，聚氨酯最差）
4、電氣及絕緣性能（有機硅最好，其次是聚氨酯，環(huán)氧樹脂最差）
還有其他的考慮因素，比如元器件承受內(nèi)應力的情況，戶外使用還是戶內(nèi)使用，受力情況，是否要求阻燃、顏色要求以及手動或自動灌封等等。
