信越化學在市場上推出5G相關(guān)產(chǎn)品
信越化學株式會社（總部：東京；總裁：齋藤康彥；以下簡稱信越化學）已經(jīng)開始推出新產(chǎn)品，以適應(yīng)不斷增長的5G時代的需求。最新開發(fā)的“石英布”和“熱固性低介電樹脂”，用于5G高頻帶中的電子設(shè)備，電路板，天線和雷達球罩。擴大了。
在此開發(fā)過程中，該公司與NOVOSET.LLC（總部：美國新澤西州Sajal Das的首席執(zhí)行官）簽訂了許可協(xié)議，以生產(chǎn)和銷售該公司開發(fā)的熱固性低介電樹脂。
每種產(chǎn)品的詳細信息如下。
1）石英布（商品名：SQX系列）
與傳輸損耗（電信號的劣化程度）相關(guān)的極佳特性，例如介電常數(shù)3.7以下，介電損耗角正切值0.001以下以及線性膨脹系數(shù)1 ppm/°C以下。。它是用作支持超高速通信（5G的關(guān)鍵詞）的接線板的核心材料的理想材料，并具有作為天線和雷達球罩的纖維增強塑料部件的特性。
石英布由非常細的石英線制成，并且可以制成具有20μm或更小的厚度。另外，石英的特征在于，α射線的產(chǎn)生極小，并且可以防止由于輻射引起的裝置故障。該公司計劃根據(jù)需求逐步增加產(chǎn)能。
2）熱固性低介電樹脂（商品名：SLK系列）
低介電性能的高強度，低彈性樹脂，其性能接近氟碳樹脂，介電常數(shù)為2.5以下且在高頻段（10至80 GHz）的介電損耗角正切為0.0025。以下是最低含量的熱固性樹脂。由于它具有低吸濕性和對低粗糙度的銅箔的高粘附性，因此也適用于FCCL（柔性覆銅箔層壓板）和粘合劑。
它已作為高速通信板的粘合劑而受到客戶的好評，并計劃推出低介電密封劑和低介電性高導熱膠，以用于RF設(shè)備和天線等應(yīng)用。
獲得NOVOSET許可的低介電樹脂是具有高耐熱性，低介電性能和極低吸濕性的材料。除了該產(chǎn)品系列以外，我們的目標是將市場擴展到CCL（覆銅層壓板），剛性層壓板，通信基站天線和要求高耐熱性的雷達球罩。
3）散熱片（產(chǎn)品名稱：SAHF系列）
為了滿足隨著5G增長而增加的散熱特性的需求，現(xiàn)在提供了新的片材，例如結(jié)合了散熱材料的粘性片材以及融化，固化和粘合的片材。它將被開發(fā)和銷售。我們的產(chǎn)品系列具有5W/mK至100W/mK的導熱系數(shù)，旨在擴大對要求高可靠性的功率半導體和汽車的需求。
除上述內(nèi)容外，信越化學還將響應(yīng)客戶要求并開發(fā)新產(chǎn)品，為5G發(fā)展做出貢獻。
