日本SHINETSU信越X-23-7783D應(yīng)用于各種高檔產(chǎn)品之芯片與散熱片之間，服務(wù)器CPU與散熱片之間，，該導(dǎo)熱硅脂是日本信越采用納米材料制成的納米硅脂，根據(jù)市場(chǎng)的需求應(yīng)用了全新的納米導(dǎo)熱技術(shù)，在導(dǎo)熱硅脂中添加了納米導(dǎo)熱材料，使得導(dǎo)熱硅脂可以極佳地填充散熱器與IC之間的縫隙，達(dá)到最佳的散熱效果。
信越X-23-7783D添加了高導(dǎo)熱性充填劑的有機(jī)硅合成油，熱傳導(dǎo)性能佳，側(cè)重于高導(dǎo)熱性的操作性，并且添加了大約2%的異烷烴。
信越X-23-7783D導(dǎo)熱硅脂是屬于納米技術(shù)導(dǎo)熱硅脂，添加了高性能的金屬導(dǎo)熱材料，熱傳導(dǎo)性能佳，側(cè)重于高導(dǎo)熱性和操作性，并且添加了大約2%的異烷烴。最適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。
