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導(dǎo)熱材料中硅脂及硅膠之間有什么區(qū)別
  相信業(yè)內(nèi)人士都知道導(dǎo)熱材料中的硅脂和硅膠,并且知道它們在工業(yè)生產(chǎn)應(yīng)用中的重要性。所以,我們對硅脂和硅膠要有一個系統(tǒng)的認識。三邦新材料多年來始終專注于導(dǎo)熱材料行業(yè),并且是日本信越硅的授權(quán)代理商,我們能夠提供優(yōu)質(zhì)正品。今天就為到家來詳細講講硅脂以及硅膠之間有什么區(qū)別。
 
  我們先要知道硅膠與硅脂都是有助于系統(tǒng)散熱的材料,所不同的硅膠是具有良好導(dǎo)熱性能與絕緣性并且在較高溫度下不會喪失粘性,主要用于在設(shè)備表面粘貼散熱片或風(fēng)扇;而硅脂則是乳狀不具有粘性,作用是填補芯片與散熱片之間的空隙,提高熱傳導(dǎo)效率。時下很多高檔風(fēng)扇底部已經(jīng)涂好了導(dǎo)熱硅脂,這種硅脂是干性的而并不同于一般用的乳狀液體硅脂。
 
  硅膠是導(dǎo)熱性與導(dǎo)熱硅脂相比低很多,而且一旦固化,很難將粘合的物體分開,一般只能用在顯卡、內(nèi)存散熱片。如果用在CPU上會導(dǎo)致過熱,而且很難將散熱片取下來,強行拔有可能直接損壞CPU或CPU插座甚至把顯示芯片從PCB上拔下來。硅膠主要用于中低檔顯卡散熱片和主板芯片的粘合。由于顯卡芯片上不好固定散熱片,而且顯卡上的散熱片一般也都比較小,所以采用硅膠粘合比較普遍;而CPU產(chǎn)生的熱量一般遠大于顯示芯片,而且CPU個頭也比較大,所以都采用硅脂加散熱片和扣具的形式。
 
  通常所說的導(dǎo)熱硅脂,應(yīng)該被稱為硅膏。保證了一定的流動性,而填料填充了CPU和散熱器之間的微小空隙,保證了導(dǎo)熱性。對溫度敏感性低,低溫不變稠,高溫下也不會變稀,而且不揮發(fā),所以能夠使用比較長時間。現(xiàn)在某些工業(yè)用高檔導(dǎo)熱硅脂使用銀粉或鋁粉作為填料,利用了金屬的高導(dǎo)熱性,但是相對來說金屬顆粒比較大,填充效果較差,其性能提高幅度并不大,而且使硅脂具有導(dǎo)電性,使用不當容易造成短路。純凈的硅脂是純粹的乳白色,摻雜了石墨的硅脂顏色發(fā)暗,摻雜了鋁粉的硅脂有些發(fā)灰發(fā)亮,而摻雜了銅粉的硅脂則有些泛黃。這些添加了雜質(zhì)的硅脂也會比純凈的硅脂價格高。純凈的硅脂是不導(dǎo)電的而摻雜了雜質(zhì)的硅脂就是導(dǎo)體了所以買錯了摻有雜質(zhì)的硅脂可能會短路。另外有的硅脂比較稀,容易溢出而滲到CPU插座里。所以在涂抹硅脂的時候也不是多多益善,要注意適可而止。有的人自己將鉛筆芯、銅屑、鋁屑等磨成細小的粉末,加入到純凈的硅脂里以期增加導(dǎo)熱系數(shù),其實并不可取。硅脂的作用就是填補芯片與散熱片之間的空隙,而自己研磨的粉末不會做到跟工廠里出來的一樣細微。而摻雜在硅脂里的粉末顆粒較大就會使CPU與散熱片之間的距離加大或者根本起不到填補空隙的作用。這樣一來,散熱效果可想而知。而三邦小編現(xiàn)在使用的新制程CPU內(nèi)核都僅有一層很薄的半導(dǎo)體材料包裹并突起在CPU表面,并不細微的金屬顆粒很可能會劃傷CPU內(nèi)核。
 
  最后,我們需要注意一點:硅脂和硅膠雖然都是導(dǎo)熱材料,但是硅膠一旦粘上后難以取下,因此大多數(shù)時候被用在一些只需要一次性粘合的場合,比如顯卡的散熱片。
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